Obudowy serwerów to krytyczny element infrastruktury IT, zapewniający fizyczne ramy do przechowywania i ochrony komponentów serwera. W tym przewodniku kategoryzuje się obudowy serwerów na podstawie ich kształtu, scenariuszy zastosowań, możliwości rozbudowy, rozwiązań chłodzących i opcji zasilania. Klasyfikacja ta ma pomóc dostawcom, hurtownikom i specjalistom IT zrozumieć i wybrać odpowiednią obudowę do ich konkretnych potrzeb.

1. Kształty

1. Obudowa do montażu w stojaku:

• 1U, 2U, 4U i więcej: Jednostki te zaprojektowano tak, aby pasowały do ​​standardowych 19-calowych szaf serwerowych. Wysokość każdej jednostki (U) określa, ile obudów można zamontować w danej przestrzeni w szafie.

  
  

2. Podwozie wieżowe:

• Jednostki autonomiczne: Są one zwykle używane w środowiskach, w których przestrzeń do montażu w szafie nie jest dostępna lub jest konieczna. Oferują elastyczność w rozmieszczeniu i są często stosowane w małych i średnich przedsiębiorstwach.

  
  

3. Obudowa ostrza:

• Serwery kasetowe o dużej gęstości: w tych obudowach mieści się wiele serwerów kasetowych, które dzielą moc, chłodzenie i łączność sieciową, aby zaoszczędzić miejsce i zmniejszyć złożoność.

  
  

2. Scenariusze zastosowań

1. Obliczenia ogólnego przeznaczenia:

• Wszechstronne zastosowanie: te obudowy zostały zaprojektowane do obsługi szerokiego zakresu zadań, od hostowania aplikacji po zarządzanie bazami danych.

  
  

2. Obliczenia o dużej wydajności (HPC):

• Zadania wymagające dużej ilości danych: Te obudowy są zbudowane z myślą o obsłudze wymagających zadań obliczeniowych, takich jak symulacje naukowe i modelowanie finansowe.

  
  

3. Wirtualizacja i przetwarzanie w chmurze:

• Zoptymalizowane pod kątem środowisk wirtualnych: te obudowy obsługują zwirtualizowane obciążenia, oferując dużą pojemność pamięci i efektywną alokację zasobów.

  
  

3. Możliwość rozbudowy i modułowość

1. Skalowalne architektury:

• Konstrukcja modułowa: te obudowy umożliwiają łatwą rozbudowę i dostosowywanie, obsługując dodatkowe moduły obliczeniowe, pamięci masowej i sieciowe.

  
  

2. Komponenty z możliwością wymiany podczas pracy:

• Łatwa konserwacja: podzespoły takie jak dyski twarde, dyski SSD i zasilacze można wymieniać bez wyłączania systemu, co zapewnia wysoką dostępność.

  
  

4. Rozwiązania chłodzące

1. Chłodzenie powietrzem:

• Chłodzenie standardowe: wykorzystuje wentylatory i zarządzanie przepływem powietrza do rozpraszania ciepła.




2. Chłodzenie cieczą:

• Zwiększona wydajność chłodzenia: wykorzystuje pętle chłodzenia cieczą do zarządzania większymi obciążeniami termicznymi, często spotykanymi w środowiskach HPC.

  
  

3. Chłodzenie hybrydowe:

• Systemy kombinowane: wykorzystują chłodzenie powietrzem i cieczą, aby zoptymalizować wydajność i efektywność.

  
  

5. Opcje zasilania

1. Nadmiarowe zasilacze:

• Wysoka niezawodność: Zapewnia zasilanie awaryjne w przypadku awarii jednego z zasilaczy, zapewniając nieprzerwaną pracę.

  
  

2. Standardowe zasilacze ATX:

• Szeroka kompatybilność: Kompatybilny z wieloma dostępnymi na rynku zasilaczami ATX.

  
  

  
  

3. Niestandardowe zasilacze:

• Specjalistyczne wymagania: Dostosowane rozwiązania zasilania dla niestandardowych konfiguracji.